PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱是一種利用加熱產(chǎn)生蒸汽，密閉的蒸鍋內(nèi)，其中的蒸汽不能外溢，壓力不斷上升，使水的沸點(diǎn)不斷提高，從而鍋內(nèi)溫度也隨之增加。
一般用于測試產(chǎn)品、材料在嚴(yán)苛的溫度、飽和濕度(100%RH)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下其耐高濕能力的試驗(yàn)設(shè)備。
例如:測試印刷線路板(PCB或FPC)吸濕率、半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Α⒔饘倩瘏^(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路等。
PCT高壓加速老化測試參考條件
滿足溫度范圍+105℃~+162.5℃,濕度范圍100%R.H
行業(yè)*先應(yīng)用的流體仿真設(shè)計(jì)技術(shù)與產(chǎn)品工藝制造技術(shù)，產(chǎn)品更節(jié)能。
內(nèi)膽采用雙層圓弧設(shè)計(jì),可以防止試驗(yàn)結(jié)露滴水現(xiàn)象，從而避免產(chǎn)品在試驗(yàn)過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗(yàn)結(jié)果。
全自動補(bǔ)水功能,前置式水位確認(rèn)。
PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱
1、設(shè)備性能
2、強(qiáng)大作用
被測產(chǎn)品被置于嚴(yán)苛的溫度、濕度及壓力下測試，會加速老化壽命試驗(yàn)，整體縮短產(chǎn)品壽命試驗(yàn)時間；
可檢測產(chǎn)品電子元器件的封裝的密封性和耐壓性，從而判斷產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)力和工作壓力適應(yīng)力！
定制化的內(nèi)箱構(gòu)造，保證產(chǎn)品在試驗(yàn)過程中溫度濕度壓力是均衡的！
