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更新時間：2025-02-28 點(diǎn)擊量：621
COB BI測試?yán)匣囼炏洌瑢镃OB（Chip on Board，板上芯片）封裝及BI（Backlight Inverter，背光逆變器）等電子元件的高溫老化測試設(shè)計，遵循ISO 9001質(zhì)量管理體系及GB/T 2423、IEC 60068等環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備特點(diǎn)：
設(shè)備通過模擬長期高溫工況，驗證元件熱穩(wěn)定性、材料耐受性及電氣性能可靠性，適用于研發(fā)驗證、量產(chǎn)篩選及質(zhì)量抽檢全流程。
精準(zhǔn)調(diào)控：溫度波動度≤±0.5℃，偏差≤±2.0℃，均勻度≤3℃（滿足GB/T 10592-2008等標(biāo)準(zhǔn)）；快速響應(yīng)：支持≥10℃/min平均升溫速率（100kg負(fù)載），溫度過沖<2.0℃；智能算法：PID自適應(yīng)調(diào)節(jié)，確保長期穩(wěn)定性。人機(jī)交互：顯示屏+PLC控制，支持 RS-485 通訊，可與上位機(jī)連接；數(shù)據(jù)追溯：內(nèi)置存儲芯片記錄數(shù)據(jù)，支持U盤導(dǎo)出及Modbus RTU協(xié)議遠(yuǎn)程監(jiān)控；故障自檢：10+項安全報警（含加熱器斷路、風(fēng)機(jī)過載、傳感器異常等）。
